原告四川银升建筑装饰工程有限公司与被告北京德玛建筑材料有限公司建设工程施工合同纠纷案
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原告四川银升建筑装饰工程有限公司与被告北京德玛建筑材料有限公司建设工程施工合同纠纷案
成都高新技术产业开发区人民法院
民 事 判 决 书
(2009)高新民初字第1081号
原告四川银升建筑装饰工程有限公司。住所地：成都市武侯区龙爪村4组双楠所有阳光1栋2单元902号。
法定代表人何旭阳，该公司总经理。
委托代理人余旺，四川华楚律师事务所律师。特别授权代理人。
委托代理人周觅密，四川华楚律师事务所律师。一般授权代理人。
被告北京德玛建筑材料有限公司。住所地：北京市门头沟区石龙工业开发区龙园路8号A7－05A号。
法定代表人王明泉，该公司董事长。
委托代理人李四敬，男，汉族，1974年6月6日出生，住(略)。身份证号码：(略)。特别授权代理人。
第三人中建六局第三建筑工程有限公司。住所地：天津市塘沽区新港路75号。
法定代表人袁文起，该公司总经理。
委托代理人李勇，四川文典律师事务所律师。特别授权代理人。
委托代理人姜芳，女，汉族，1979年1月5日出生，住(略)。身份证号码：(略)。一般授权代理人。
原告四川银升建筑装饰工程有限公司（以下简称银升公司）诉被告北京德玛建筑材料有限公司（以下简称德玛公司）、第三人中建六局第三建筑工程有限公司（以下简称中建六局）建设工程施工合同纠纷一案，本院于2009年6月11日受理后，依法适用简易程序由代理审判员张媛媛，于2009年7月7日、10月21日公开开庭进行了审理。原告银升公司的法定代表人何旭阳及其委托代理人余旺、周觅密，被告德玛公司的委托代理人李四敬，第三人中建六局的委托代理人李勇、姜芳均到庭参加诉讼。本案现已审理终结。
原告德玛公司诉称，2006年7月8日，原、被告签订了一份外墙装饰工程合同，约定原告承揽成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片项目工程FAB11、OS5、CUB6a的外墙装饰，工程价款为1 033 880元，最后付款日期为2007年8月25日。2007年2月5日双方对工程款进行了结算，被告应向原告支付1 115 164元。2006年9月至2007年7月，被告先后7次共向原告支付工程款912 350元，尚欠202 814元未付。原告为此起诉来院，请求法院判令：1、被告向原告支付工程欠202 814元；2、被告向原告支付工程欠款的利息，以中国人民银行同期贷款利率为基准，自2007年8月26日计至付清之日止。
原告为证明其诉请，向本院提交了以下证据材料：
1、2006年7月8日原、被告签订的《成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片项目工程合同书》。证明原、被告之间的合同关系及相关约定，其中被告方签约人为范峻豪。
2、2007年2月5日彭爱交签字并盖有被告项目部印章的结算凭证及相应工程量计算表1组。证明原、被告最终结算工程款为1 115 164元。
3、2006年7月28日被告向原告付款的凭证1张。证明原、被告之间存在事实上的付款关系。
4、2006年9月30日彭爱交签字并交给原告的传递单1张。证明原、被告之间有合同关系及施工中存在工程量变更情况。
被告辩称，原、被告之间不存在合同关系，被告没有向原告付款的义务。
被告未向本院提及证据材料。
第三人称，第三人与原告没有直接关系，案涉工程系第三人分包给被告施工，工程竣工验收后已经结算并支付完毕。
第三人向本院提交了以下证据材料：
1、2006年7月8日被告同第三人签订的《成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目工程之FAB11、OS5、CUB6a外墙装修工程分包合同》及报价表。证明第三人与被告之间的合同关系，被告方签约人为范峻豪，合同第九条约定被告不得将合同项下工程再转包或分包。
2、2007年2月2日《中建六局三公司结算单》。证明被告与第三人2007年2月2日就案涉工程结算总价为1 429 560.26元。
3、第三人向被告支付工程款的明细表及相应付款凭证。证明第三人在2007年1月3日至10月15日分22次向被告支付完毕全部工程款1 429 560.26元。
4、2006年12月1日被告出具的《授权委托书》。证明被告授权该公司工程部项目经理彭爱交代表被告办理案涉工程的结算事宜，授权期限自2006年12月1日至2007年2月28日。
被告对原告的证据1不认可其真实性，认为公章不是被告的；对证据2的真实性不予认可，认为公章的真实性及彭爱交的身份都不能确认；对证据3的真实性不持异议，但认为与本案无关，原告不能证明是案涉工程支付的款项；对证据4未发表意见。第三人对原告提交的证据真实性均不持异议，并认可案涉工程系第三人分包给被告，被告再转包给原告，但认为以上证据同第三人没有利害关系。原告对第三人的证据均不持异议。被告对第三人的证据未发表意见。本院认为，原告提交的证据和第三人提交的证据，均能出示原件，能够相互印证，被告否认原告证据1、2的真实性，并否认与原告之间存在合同关系，但被告未能就公章的真实性举证反驳，且其转包给原告的工程与第三人分包给其的工程一致，第三人亦认可该工程由原告实际施工，故本院对以上证据的真实性、合法性、关联性及证明力均予以认可。
本院经审理查明，2006年7月8日，原、被告签订了一份《成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片项目工程合同书》，被告签约人为范峻豪。该合同约定，被告将成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片项目工程FAB11、OS5、CUB6a外墙装饰工程承包给原告，工程地点位于成都市出口加工区（西区）；开工时间为2006年7月10日，竣工时间为2006年8月25日；合同价款 1 033 880元（工程竣工结算以本预算单价按实际工程量计算），签订合同时支付20％，工程进度一半时付30％，竣工进入90％付30％，验收合格7日之内付15％，5％在2007年8月25日前一次性支付等。合同签订后，原告按约履行了施工义务。2007年2月5日，彭爱交确认工程结算款为1 115 164元。被告向原告支付了部分工程款，尚余202 814元未付。
另查明，2006年7月8日，被告同第三人签订了一份《成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目工程之FAB11、OS5、CUB6a外墙装修工程分包合同》，被告签约人为范峻豪。该合同约定，第三人将成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目工程之FAB11、OS5、CUB6a外墙装修工程分包给被告施工，工程地点为四川省成都市出口加工区（西区），工程价款1 194 890元，开工日期2006年6月20日，竣工日期2006年8月5日；被告不得将合同项下工程再转包或分包等。工程竣工验收后，第三人与被告办理了结算，工程结算总价为1 429 560.26元。2007年10月15日，第三人向被告付清了全部工程款。
还查明，2006年12月1日，被告授权其工程部项目经理彭爱交办理成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目工程之FAB11、OS5、CUB6a外墙装修工程结算事宜，授权期限自2006年12月1日至2007年2月28日。
本院认为，根据《中华人民共和国建筑法》第二十八条“禁止承包单位将其承包的全部建筑工程转包给他人”、《最高人民法院关于审理建设工程施工合同纠纷案件适用法律问题的解释》第四条“承包人非法转包、违法分包建设工程或者没有资质的实际施工人借用有资质的建筑施工企业名义与他人签订建设工程施工合同的行为无效”、《中华人民共和国合同法》第五十二条“有下列情形之一的，合同无效：……（五）违反法律、行政法规的强制性规定”之规定，被告将其承包的工程全部转包给原告，违反了被告和第三人之间的合同约定和上述法律规定，故原、被告之间的合同应属无效。
根据《中华人民共和国合同法》第五十八条“合同无效或者被撤销后，因该合同取得的财产，应当予以返还；不能返还或者没有必要返还的，应当折价补偿”、《最高人民法院关于审理建设工程施工合同纠纷案件适用法律问题的解释》第二条“建设工程施工合同无效，但建设工程经竣工验收合格，承包人请求参照合同约定支付工程价款的，应予支持”之规定，鉴于原告已经完成了合同约定的工程施工工作，该工程经第三人即发包方认可已经竣工验收合格，并已与被告授权人员办理了结算，因此，被告应比照合同约定向原告支付相应的工程款。故，对于被告欠付的 202 814元工程款，其至迟应在2007年8月25日前向原告支付。被告未按时向原告支付该款，还应承担相应的工程款利息。对原告要求被告支付工程欠款202 814元及按照中国人民银行同期贷款利率从2007年8月26日起至付清之日止向其支付该欠款利息的请求，本院予以支持。
据此，依据《中华人民共和国民事诉讼法》第六十四条第一款、《最高人民法院关于民事诉讼证据的若干规定》第二条、《中华人民共和国合同法》第五十二条第（五）项、第五十八条、《最高人民法院关于审理建设工程施工合同纠纷案件适用法律问题的解释》第二条、第四条、第十八条“利息从应付工程款之日计付”之规定，判决如下：
被告北京德玛建筑材料有限公司应于本判决生效之日起10日内向原告四川银升建筑装饰工程有限公司支付工程欠款 202 814元及该款的资金占用利息，利息按照中国人民同期贷款利率、自2007年8月26日起计至付清之日止。
如果未按本判决指定的期限履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百二十九条之规定加倍支付延迟履行期间的债务利息。
本案案件受理费减半收取2 363元，由被告北京德玛建筑材料有限公司负担（此款原告已预交，被告在履行上列给付义务时一并支付原告）。
如不服本判决，可在本判决书送达之日起十五日内，向本院递交上诉状，并按对方当事人的人数提出副本，上诉于四川省成都市中级人民法院。
代理审判员 张媛媛
二○○九年十月二十一日
书 记 员 狄 强
成都高新技术产业开发区人民法院
民 事 判 决 书
(2009)高新民初字第1081号
原告四川银升建筑装饰工程有限公司。住所地：成都市武侯区龙爪村4组双楠所有阳光1栋2单元902号。
法定代表人何旭阳，该公司总经理。
委托代理人余旺，四川华楚律师事务所律师。特别授权代理人。
委托代理人周觅密，四川华楚律师事务所律师。一般授权代理人。
被告北京德玛建筑材料有限公司。住所地：北京市门头沟区石龙工业开发区龙园路8号A7－05A号。
法定代表人王明泉，该公司董事长。
委托代理人李四敬，男，汉族，1974年6月6日出生，住(略)。身份证号码：(略)。特别授权代理人。
第三人中建六局第三建筑工程有限公司。住所地：天津市塘沽区新港路75号。
法定代表人袁文起，该公司总经理。
委托代理人李勇，四川文典律师事务所律师。特别授权代理人。
委托代理人姜芳，女，汉族，1979年1月5日出生，住(略)。身份证号码：(略)。一般授权代理人。
原告四川银升建筑装饰工程有限公司（以下简称银升公司）诉被告北京德玛建筑材料有限公司（以下简称德玛公司）、第三人中建六局第三建筑工程有限公司（以下简称中建六局）建设工程施工合同纠纷一案，本院于2009年6月11日受理后，依法适用简易程序由代理审判员张媛媛，于2009年7月7日、10月21日公开开庭进行了审理。原告银升公司的法定代表人何旭阳及其委托代理人余旺、周觅密，被告德玛公司的委托代理人李四敬，第三人中建六局的委托代理人李勇、姜芳均到庭参加诉讼。本案现已审理终结。
原告德玛公司诉称，2006年7月8日，原、被告签订了一份外墙装饰工程合同，约定原告承揽成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片项目工程FAB11、OS5、CUB6a的外墙装饰，工程价款为1 033 880元，最后付款日期为2007年8月25日。2007年2月5日双方对工程款进行了结算，被告应向原告支付1 115 164元。2006年9月至2007年7月，被告先后7次共向原告支付工程款912 350元，尚欠202 814元未付。原告为此起诉来院，请求法院判令：1、被告向原告支付工程欠202 814元；2、被告向原告支付工程欠款的利息，以中国人民银行同期贷款利率为基准，自2007年8月26日计至付清之日止。
原告为证明其诉请，向本院提交了以下证据材料：
1、2006年7月8日原、被告签订的《成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片项目工程合同书》。证明原、被告之间的合同关系及相关约定，其中被告方签约人为范峻豪。
2、2007年2月5日彭爱交签字并盖有被告项目部印章的结算凭证及相应工程量计算表1组。证明原、被告最终结算工程款为1 115 164元。
3、2006年7月28日被告向原告付款的凭证1张。证明原、被告之间存在事实上的付款关系。
4、2006年9月30日彭爱交签字并交给原告的传递单1张。证明原、被告之间有合同关系及施工中存在工程量变更情况。
被告辩称，原、被告之间不存在合同关系，被告没有向原告付款的义务。
被告未向本院提及证据材料。
第三人称，第三人与原告没有直接关系，案涉工程系第三人分包给被告施工，工程竣工验收后已经结算并支付完毕。
第三人向本院提交了以下证据材料：
1、2006年7月8日被告同第三人签订的《成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目工程之FAB11、OS5、CUB6a外墙装修工程分包合同》及报价表。证明第三人与被告之间的合同关系，被告方签约人为范峻豪，合同第九条约定被告不得将合同项下工程再转包或分包。
2、2007年2月2日《中建六局三公司结算单》。证明被告与第三人2007年2月2日就案涉工程结算总价为1 429 560.26元。
3、第三人向被告支付工程款的明细表及相应付款凭证。证明第三人在2007年1月3日至10月15日分22次向被告支付完毕全部工程款1 429 560.26元。
4、2006年12月1日被告出具的《授权委托书》。证明被告授权该公司工程部项目经理彭爱交代表被告办理案涉工程的结算事宜，授权期限自2006年12月1日至2007年2月28日。
被告对原告的证据1不认可其真实性，认为公章不是被告的；对证据2的真实性不予认可，认为公章的真实性及彭爱交的身份都不能确认；对证据3的真实性不持异议，但认为与本案无关，原告不能证明是案涉工程支付的款项；对证据4未发表意见。第三人对原告提交的证据真实性均不持异议，并认可案涉工程系第三人分包给被告，被告再转包给原告，但认为以上证据同第三人没有利害关系。原告对第三人的证据均不持异议。被告对第三人的证据未发表意见。本院认为，原告提交的证据和第三人提交的证据，均能出示原件，能够相互印证，被告否认原告证据1、2的真实性，并否认与原告之间存在合同关系，但被告未能就公章的真实性举证反驳，且其转包给原告的工程与第三人分包给其的工程一致，第三人亦认可该工程由原告实际施工，故本院对以上证据的真实性、合法性、关联性及证明力均予以认可。
本院经审理查明，2006年7月8日，原、被告签订了一份《成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片项目工程合同书》，被告签约人为范峻豪。该合同约定，被告将成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片项目工程FAB11、OS5、CUB6a外墙装饰工程承包给原告，工程地点位于成都市出口加工区（西区）；开工时间为2006年7月10日，竣工时间为2006年8月25日；合同价款 1 033 880元（工程竣工结算以本预算单价按实际工程量计算），签订合同时支付20％，工程进度一半时付30％，竣工进入90％付30％，验收合格7日之内付15％，5％在2007年8月25日前一次性支付等。合同签订后，原告按约履行了施工义务。2007年2月5日，彭爱交确认工程结算款为1 115 164元。被告向原告支付了部分工程款，尚余202 814元未付。
另查明，2006年7月8日，被告同第三人签订了一份《成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目工程之FAB11、OS5、CUB6a外墙装修工程分包合同》，被告签约人为范峻豪。该合同约定，第三人将成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目工程之FAB11、OS5、CUB6a外墙装修工程分包给被告施工，工程地点为四川省成都市出口加工区（西区），工程价款1 194 890元，开工日期2006年6月20日，竣工日期2006年8月5日；被告不得将合同项下工程再转包或分包等。工程竣工验收后，第三人与被告办理了结算，工程结算总价为1 429 560.26元。2007年10月15日，第三人向被告付清了全部工程款。
还查明，2006年12月1日，被告授权其工程部项目经理彭爱交办理成都成芯半导体制造有限公司八英寸芯片厂项目工程之FAB11、OS5、CUB6a外墙装修工程结算事宜，授权期限自2006年12月1日至2007年2月28日。
本院认为，根据《中华人民共和国建筑法》第二十八条“禁止承包单位将其承包的全部建筑工程转包给他人”、《最高人民法院关于审理建设工程施工合同纠纷案件适用法律问题的解释》第四条“承包人非法转包、违法分包建设工程或者没有资质的实际施工人借用有资质的建筑施工企业名义与他人签订建设工程施工合同的行为无效”、《中华人民共和国合同法》第五十二条“有下列情形之一的，合同无效：……（五）违反法律、行政法规的强制性规定”之规定，被告将其承包的工程全部转包给原告，违反了被告和第三人之间的合同约定和上述法律规定，故原、被告之间的合同应属无效。
根据《中华人民共和国合同法》第五十八条“合同无效或者被撤销后，因该合同取得的财产，应当予以返还；不能返还或者没有必要返还的，应当折价补偿”、《最高人民法院关于审理建设工程施工合同纠纷案件适用法律问题的解释》第二条“建设工程施工合同无效，但建设工程经竣工验收合格，承包人请求参照合同约定支付工程价款的，应予支持”之规定，鉴于原告已经完成了合同约定的工程施工工作，该工程经第三人即发包方认可已经竣工验收合格，并已与被告授权人员办理了结算，因此，被告应比照合同约定向原告支付相应的工程款。故，对于被告欠付的 202 814元工程款，其至迟应在2007年8月25日前向原告支付。被告未按时向原告支付该款，还应承担相应的工程款利息。对原告要求被告支付工程欠款202 814元及按照中国人民银行同期贷款利率从2007年8月26日起至付清之日止向其支付该欠款利息的请求，本院予以支持。
据此，依据《中华人民共和国民事诉讼法》第六十四条第一款、《最高人民法院关于民事诉讼证据的若干规定》第二条、《中华人民共和国合同法》第五十二条第（五）项、第五十八条、《最高人民法院关于审理建设工程施工合同纠纷案件适用法律问题的解释》第二条、第四条、第十八条“利息从应付工程款之日计付”之规定，判决如下：
被告北京德玛建筑材料有限公司应于本判决生效之日起10日内向原告四川银升建筑装饰工程有限公司支付工程欠款 202 814元及该款的资金占用利息，利息按照中国人民同期贷款利率、自2007年8月26日起计至付清之日止。
如果未按本判决指定的期限履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百二十九条之规定加倍支付延迟履行期间的债务利息。
本案案件受理费减半收取2 363元，由被告北京德玛建筑材料有限公司负担（此款原告已预交，被告在履行上列给付义务时一并支付原告）。
如不服本判决，可在本判决书送达之日起十五日内，向本院递交上诉状，并按对方当事人的人数提出副本，上诉于四川省成都市中级人民法院。
代理审判员 张媛媛
二○○九年十月二十一日
书 记 员 狄 强
川公网安备 51010502010672号
